為什么這場大會不容錯過？

6月19日，上海，由匠歆汽車聯(lián)合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會」與「The AutoPEPS 2025智能汽車無鑰匙進入大會」雙會并行。

以“芯智融合，無界交互”為年度主題，聚焦智能汽車最前沿的 芯片技術(shù)革新 與 無鑰匙交互革命，為行業(yè)注入“雙核動力”！

大會背景： 顛覆性技術(shù)的十字路口 

當前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的三重變革：

?芯片短缺危機倒逼自主可控：車規(guī)級芯片已成為智能汽車的“大腦”，中國車企加速突破技術(shù)壁壘，國產(chǎn)芯片企業(yè)如地平線、黑芝麻智能等嶄露頭角。

?無鑰匙技術(shù)重塑用戶體驗：從傳統(tǒng)PEPS到生物識別、UWB精準定位，無鑰匙系統(tǒng)正成為車企差異化競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)場，市場規(guī)模預計2025年突破百億。

?政策與資本雙輪驅(qū)動：國家“十四五”規(guī)劃明確支持車規(guī)芯片研發(fā)，而資本市場對智能汽車生態(tài)的投資熱度持續(xù)升溫

本屆雙會，正是站在技術(shù)爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)升級的臨界點，為行業(yè)提供“技術(shù)+場景+生態(tài)”的全維度解決方案！

部分已確認演講單位：

東風汽車技術(shù)中心

一汽紅旗研發(fā)總院智能網(wǎng)聯(lián)開發(fā)院

長安汽車

上汽集團創(chuàng)新研究開發(fā)總院

長城汽車

上海汽車芯片工程中心

上海汽檢

聯(lián)合汽車電子

博世半導體

中汽研科技

紫荊半導體

捷德

立功科技

銀基科技

復旦微電子

SGS Brightsight

波霎科技

俄羅斯工程院

愛德萬

華大九天

紫光同芯

云途半導體

杰發(fā)科技

芯馳科技

核心議題： 直擊痛點 解碼未來 

AutoSEMI 2025

智能汽車芯片的「破局之戰(zhàn)」——EDA/IP賦能車規(guī)芯片設(shè)計

技術(shù)攻堅：EDA/IP如何突破車規(guī)芯片設(shè)計瓶頸？國產(chǎn)EDA工具鏈如何支撐車規(guī)芯片全流程設(shè)計？AI加速IP與先進工藝如何滿足大算力芯片需求？   EDA/IP生態(tài)如何助力芯片企業(yè)降低對國際工具的依賴？

生態(tài)共建：如何通過IP復用加速車規(guī)芯片開發(fā)？  EDA工具如何打通芯片與整車功能安全驗證？  國產(chǎn)EDA/IP如何與國際巨頭競爭，構(gòu)建自主生態(tài)？

安全突圍：ISO 26262合規(guī)：如何通過EDA工具鏈實現(xiàn)ASIL-D級車規(guī)芯片設(shè)計？  ISO 21434落地**：安全IP與驗證方法學如何應對車載網(wǎng)絡(luò)安全威脅？EDA如何優(yōu)化芯片的DFT（可測試性設(shè)計）與可靠性驗證？ 

AutoPEPS 2025

無鑰匙系統(tǒng)的「升維革命」

技術(shù)迭代：UWB厘米級定位、人臉/指紋生物識別集成方案

安全與體驗平衡：抗干擾加密算法、低功耗設(shè)計突破

標準化之爭：車企、供應商如何統(tǒng)一技術(shù)協(xié)議，避免碎片化

與會企業(yè)： 全球巨頭與創(chuàng)新先鋒同臺 

整車與Tier 1：比亞迪、上汽、東風、奇瑞、長安、理想、小鵬、博世、大陸電子、聯(lián)合汽車電子

芯片巨頭：英飛凌、TI、上海汽車芯片工程中心、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能

無鑰匙技術(shù)領(lǐng)軍者：高通、恩智浦、華為、捷德、銀基科技

資本與智庫：中金資本、麥肯錫、中國汽車工程研究院

多維數(shù)據(jù)：展現(xiàn)行業(yè)標桿影響力 

AutoSEMI 2025：芯片產(chǎn)業(yè)的「超級樞紐」

1、全球參與度

吸引500+來自32個國家和地區(qū)的參會企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計、整車制造、Tier 1供應商及投資機構(gòu)全產(chǎn)業(yè)鏈角色。

2、技術(shù)展示規(guī)模

30+家展商展出300+項芯片解決方案，涵蓋自動駕駛SoC、車規(guī)級MCU等核心領(lǐng)域，現(xiàn)場技術(shù)Demo互動超500次。

3、行業(yè)決策者濃度

參會者中68%為總監(jiān)及以上級別高管

4、滿意度與復購率

會后調(diào)研顯示95%參會者認為“會議內(nèi)容遠超預期”，89%的展商已預簽2025年展位。

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AutoSEMI 2025&AutoPEPS 2025往屆精彩回顧

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市場合作：吳老師 

電話:18217555248

郵箱:lilian.wu@artisan-event.com